

2025-09
半導(dǎo)體激光加工設(shè)備是半導(dǎo)體制造的核心裝備,可對(duì)硅片、晶圓等進(jìn)行精密加工,主要包括激光切片、打標(biāo)、解鍵合及 Trimming 設(shè)備,在硅片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)不可或缺。
2025-07
財(cái)聯(lián)社 7 月 3 日電,美國(guó)政府已取消對(duì)中國(guó)部分芯片設(shè)計(jì)軟件的出口管制措施。此前,美國(guó)政府的出口管制措施,嚴(yán)重影響了中國(guó)相關(guān)企業(yè)對(duì) EDA 軟件的正常使用,也對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定造成沖擊。
2025-02
韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布報(bào)告稱,中國(guó)在存儲(chǔ)芯片、AI 芯片等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)超越韓國(guó)。在高集成度、低阻抗存儲(chǔ)芯片技術(shù)領(lǐng)域,中國(guó)為 94.1%,韓國(guó)為 90.9%;在高性能、低功耗的 ...